Elektronik imalatında tungsten substratın kullanılması, aşağıdakiler dahil olmak üzere bir dizi avantaja sahiptir:
Termal iletkenlik: Tungsten substrat, yüksek ısı dağılımı gerektiren elektronik bileşenler için ideal bir temel malzeme haline getiren mükemmel ısı iletkenliğine sahiptir.
Kimyasal kararlılık: Tungsten substrat kimyasal korozyon ve aşınmaya karşı oldukça dayanıklıdır, bu da elektronik bileşenler oluşturmak için çeşitli malzemelerin ince film biriktirme için güvenilir bir temel malzeme haline getirir.
Mekanik özellikler: Tungsten substrat, yüksek performanslı elektronik uygulamalarda kullanım için ideal hale getiren yüksek mukavemet ve dayanıklılık dahil olmak üzere mükemmel mekanik özelliklere sahiptir.
Elektriksel özellikler: Tungsten substrat mükemmel elektriksel iletkenliğe sahiptir, bu da yüksek elektrik iletkenliği gerektiren elektronik bileşenlerin oluşturulması için uygun bir temel malzemeye sahiptir.
Düzlük: Tungsten substrat, hassas ve tutarlılık gerektiren elektronik uygulamalar için önemli olan olağanüstü düzlük ve tekdüzelik ile üretilebilir.
Uyumluluk: Tungsten substrat, karmaşık çok katmanlı elektronik bileşenlerin oluşturulmasına izin veren elektronik imalatında yaygın olarak kullanılan çok çeşitli diğer malzemelerle uyumludur.
Yüksek erime noktası: Tungsten, alt tabaka malzemesini bozmadan yüksek sıcaklık uygulamaları için uygun hale getiren 3410 ° c'lik yüksek bir erime noktasına sahiptir.
Genel olarak, elektronik üretiminde tungsten substratın kullanımı, dayanıklı, hassas ve verimli yüksek performanslı elektronik bileşenler oluşturmak için güvenilir bir temel malzeme sağlar.
EN
jp 
ko 
fr 
de 
es 
it 
ru 
pt 
ar 
tr 
